其實在最開始使用的都是清洗型焊錫膏，清洗型焊錫膏即是在完成焊錫工作后，還要對印制板進行清洗工作，清洗板上的焊錫殘留物，這些殘留物對板子有危害作用，可能會侵蝕電路板或受潮后發(fā)生短路，所以不得不進行清洗。而清洗型焊錫膏主要要和有強水溶性的助焊劑，焊錫玩后殘留物很容易與水發(fā)生反應，達到清洗效果。

        免清洗型焊錫膏與清洗型焊錫膏的區(qū)別就顯而易見了，就是完成焊錫工作后，不需要對電路板進行清洗工作，使用免清洗型焊錫膏，它的殘留物不會對電路板有危害作用，配合使用的助焊劑殘渣也不易與水結(jié)合，不會發(fā)生短路現(xiàn)象，即使受潮也不會。并且免清洗型焊錫膏能幫助焊錫工藝提高效率，免去了清洗這一環(huán)節(jié)。