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焊錫膏焊接技術介紹
在SMT裝配工藝中主要極板的互連就是利用的焊錫膏的回流焊接工藝，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好的結(jié)合在一起。這些特性包括加工的簡便，各種SMT元器件和極板的互連。但焊錫膏的焊接性能一再要求變得更好，需要進一步改進。焊錫膏能否得到改進其實取決于超細微間距技術的發(fā)展。
回流焊錫工藝
在焊錫膏進行回流焊錫時，也長會遇到一些不良現(xiàn)象。比如焊錫材料形成球狀，這是指焊料在離主焊料熔池附近的區(qū)域形成大小不一的球粒。通常，球粒是焊錫膏的焊料粉，焊料成球很容易發(fā)生電路短路、漏電和焊點焊料不足的不良情況。如今焊錫行業(yè)在發(fā)展，各種焊錫工藝也得到進步，細微間距技術不斷進步，免清洗技術也越來越被重視，所以人們希望SMT焊錫工藝不再出現(xiàn)焊料成球的現(xiàn)象。
焊料成球的原因
1.電路板上有油漬
2.焊錫膏被氧化
3.焊錫膏受潮
4.加熱不當
5.加熱速度過快
6.預熱面太長
7.焊錫膏和焊料掩膜發(fā)生作用
8.焊劑活性不足
9.焊錫粉受污染或被氧化
10.雜質(zhì)、粉塵太多
11.焊錫膏沒有自然升到室溫就被使用
12.焊錫膏金屬含量偏低
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