教你怎 樣使焊錫點(diǎn)光亮 電路板焊錫工序很多人會(huì)認(rèn)為不重要，隨意拿起電鉻鐵將熔錫往需接合的地方一放便完工，這造成有假焊錫及接觸不良的現(xiàn)象;又恐錫接合得不牢固，鉻鐵較長(zhǎng)時(shí)間 接觸焊點(diǎn)，造成被焊的零件長(zhǎng)期受熱損壞或銅電路與基板脫離，或銅電路斷裂，造成斷路。以上兩種情況都會(huì)令電子制作不成功，而且事后還會(huì)浪費(fèi)較多時(shí)間及人力 檢查線路板上每一焊點(diǎn)及元件，所以焊錫焊接方法做得不好，已經(jīng)可判定你制作成功的機(jī)會(huì)等于零。亨力拓電子

錫是低溫易熔及易老化的焊料，溫度低時(shí)，錫呈現(xiàn)膠狀不黏，令線路 板的銅箔與零件腳造成假焊。溫度正確適中時(shí)，在焊咀的錫呈半圓粒狀，有反光面，是黏著力最佳的時(shí)候，迅速將零件腳與底板電路焊接。溫度過高時(shí)，錫呈圓粒 狀，錫點(diǎn)表面的色澤呈啞色，有縐紋，表示錫已老化，會(huì)造成假焊點(diǎn)出現(xiàn)。所以，從鉻鐵咀的錫粒形狀可知何時(shí)焊接是最好的時(shí)候，制作的成功率是怎樣。新藝圖庫(kù)

如何焊接電路板？亨力拓電子

焊接步驟：

?預(yù)熱
?加入焊錫
?移去焊錫
?移去電烙鐵
?剪除接腳

  下面介紹一下詳細(xì)過程：

1 先刮后焊:要焊的元件引線上有油漬或銹蝕不易吃錫.即使把焊錫免強(qiáng)的"糊"上一點(diǎn)結(jié)果卻是假焊.焊前要刮干凈.在把引腳蘸入松香，用含錫電烙鐵頭在引腳上來(lái)回磨擦，直到引腳上涂上薄薄焊錫層。

現(xiàn)在大多數(shù)電子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌錫處理（前提必須使用帶助焊劑的焊錫絲），對(duì)于元件保管不當(dāng)，致使元件引腳氧化或有污物，則需淌錫處理。
2 掌握溫度技巧:.溫度不夠焊錫流動(dòng)性差易凝固溫度過高則易滴淌.焊點(diǎn)掛不住焊錫.（1）要想溫度合適根據(jù)物體的大小用功率相應(yīng)的烙鐵.（2）要掌握加熱時(shí) 間.烙鐵頭帶著焊錫壓焊接處.被焊接物便被加熱.焊錫從烙鐵頭自動(dòng)流散到被焊物上時(shí).說(shuō)明加熱時(shí)間以到.此時(shí)迅速移開烙鐵頭.便留下一個(gè)光亮的圓滑焊錫 點(diǎn).移開烙鐵頭焊點(diǎn)留不住焊錫.則說(shuō)明加熱時(shí)間短.溫度不夠.或焊點(diǎn)太臟.烙鐵頭移開前焊錫就往下流加熱時(shí)間長(zhǎng)溫度過高.新藝圖庫(kù)
3上焊錫適量:根據(jù)焊點(diǎn)大小蘸取的焊錫量足夠包住被焊物.形成光亮圓滑的焊點(diǎn)一次上焊錫不夠可再補(bǔ)上.但須待前次焊錫被一同容化之后移開烙鐵頭.有的人焊接時(shí)象燕子壘窩一樣往上堆焊錫.結(jié)果焊了不少焊錫就是不牢.
4扶穩(wěn)不晃:焊物須扶穩(wěn)夾牢特別焊錫凝固階段不可晃動(dòng).凝固階段晃動(dòng)容易產(chǎn)生假焊.焊點(diǎn)象豆腐渣一樣.為了平穩(wěn)手腕枕在一支撐物上.坐或立要端正.
5 少用焊膏:  它是一種酸性 助濟(jì)焊后應(yīng)擦凈焊膏不然嚴(yán)重腐蝕線路.使焊點(diǎn)脫開.因此少量.盡量不用焊錫膏.在使用不含松香的焊錫條時(shí)，松香是較好的焊料.烙鐵沾焊錫后在松香上點(diǎn)一下 然后迅速焊接.或用百分95的酒精與松香配成焊劑焊接時(shí)點(diǎn)上一滴即可.另外說(shuō)一句溶液還可以刷在清干凈的焊點(diǎn).和印刷線路板上使板光亮如初.
有些人在市場(chǎng)買的劣質(zhì)焊錫絲，焊錫的外觀色澤發(fā)烏不亮，需要較高溫度才能焊接成功，，這樣的焊錫最易假焊。

當(dāng)鉻鐵咀黏附有殘余過熱的錫粒時(shí)，將鉻鐵咀在焊錫臺(tái)的海綿上擦掉，或用小刀刮去錫粒。 
  
 
良好 
 
不良 
 
不良